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| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN1603474A | 锡铋电镀系统中防止置换反应的方法 | 2005.04.06 | 本发明涉集成电路封装领域，具体地说，涉及对管脚电镀时，防止置换反应的方法。在集成电路电镀技术中，Sn |
| 2 | CN1511761A | 一种包装带打带机的松紧度测量方法及其装置 | 2004.07.14 | 本发明提供一种包装带打带机的松紧度测量方法和装置。目前对于打带完成之后，实际的打带松紧度数值是否与参 |
| 3 | CN1512556A | 一种半导体中测试球栅阵列封装芯片的接触器 | 2004.07.14 | 本发明提供一种半导体中测试球栅阵列封装芯片的接触器。传统的接触器存在着结构复杂，成本高的问题。本发明 |
| 4 | CN1512566A | 用于倒装焊的基板 | 2004.07.14 | 本发明提供一种用于倒装焊的基板。传统的芯片的焊点与基板上的焊盘之间的焊接解决方案中，存在状增加工序， |
| 5 | CN1512573A | 一种芯片倒装焊封装结构 | 2004.07.14 | 本发明涉及一种芯片倒装焊封装结构。传统的封装结构存在着因芯片与基片材料不同，由热膨胀引起的边缘焊点易 |
| 6 | CN1508864A | 一种芯片封装载板 | 2004.06.30 | 本发明涉及一种芯片封装载板，适用于塑封球栅阵列的封装形式。传统的载板由于结构设计上原因，切割后留下的 |
| 7 | CN1508863A | 一种新颖的高性能基板结构 | 2004.06.30 | 本发明提供一种应用于芯片封装的基板结构。传统的基板由于散热性的问题，不能适应目前的大功率芯片对散热性 |
| 8 | CN1494136A | 一种带有内置散热片的芯片封装结构 | 2004.05.05 | 本发明涉及一种带有内置式散热片的芯片封装结构。传统的外置式和内置式散热结构存在着体积大或散热效果差的 |
| 9 | CN1464540A | 一种能提高多芯片封装合格率的封装方法 | 2003.12.31 | 本发明提供一种能提高多芯片封装合格率的封装方法。传统的多芯片封装方法存在着合格率低的问题。本发明的多 |
| 10 | CN1462070A | 一种芯片封装结构 | 2003.12.17 | 本发明提供一种经改进的芯片封装结构。传统的BGA(球栅格阵列)封装结构由于使用基板为中间体，而基板的 |
| 11 | CN1462066A | 利用焊线技术在芯片上布线的方法 | 2003.12.17 | 本发明提供一种利用焊接技术在芯片上布线的方法。传统的BGA(球栅格阵列)封装结构和布线方法使用基板为 |
| 12 | CN1438684A | 一种半导体芯片封装方法及其封装结构 | 2003.08.27 | 本发明提供一种半导体芯片封装方法，包括下列步骤：a.制备一基板，在该基板的上表面设置有引线焊盘，在下 |
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